华海清科:主打产品市场占有率提高,CMP机台Universal H300和晶圆减薄机Versatile–GP300获得批量销售订单,已成晶圆再生专业代工厂
10月31日消息,华海清科披露投资者关系活动记录表显示,2024年前三季度,公司的主打产品CMP装备、减薄装备等获得更加广泛的应用,得到了更多客户的认可,市场占有率不断提高。全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已实现小批量出货,并获得多家头部客户的批量销售订单;12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已实现首台验证,其性能获得客户认可,满足客户批量化生产需求。此外,该公司还积极开展清洗装备的研发工作,并针对下游客户生产线控片、挡片的晶圆再生需求,积极拓展晶圆再生业务,已经成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂,获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。
(责任编辑:基金优选)
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