华海清科：主打产品市场占有率提高，CMP机台Universal H300和晶圆减薄机Versatile–GP300获得批量销售订单，已成晶圆再生专业代工厂

10月31日消息，华海清科披露投资者关系活动记录表显示，2024年前三季度，公司的主打产品CMP装备、减薄装备等获得更加广泛的应用，得到了更多客户的认可，市场占有率不断提高。全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已实现小批量出货，并获得多家头部客户的批量销售订单；12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已实现首台验证，其性能获得客户认可，满足客户批量化生产需求。此外，该公司还积极开展清洗装备的研发工作，并针对下游客户生产线控片、挡片的晶圆再生需求，积极拓展晶圆再生业务，已经成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。

(责任编辑：三浦大知)